IBM experimenta con chips tridimensionales

Uno de los viejos sueños de la industria electrónica es poder apilar varios chips uno encima de otro, para poder encapsularlos juntos y reducir así el espacio que ocupan. IBM afirma que lo ha conseguido.

La idea es muy simple, cogemos varios chips y los colocamos uno encima de otro, formando un único "chip tridimensional"; la primera ventaja que se consigue es el ahorro de espacio; este "superchip", aunque es ligeramente mas grueso, tiene las dimensiones de un chip normal, con lo que cabe en una cápsula convencional.

La segunda ventaja, es la posibilidad de hacer un conexionado en tres dimensiones. En los chips convencionales, las conexiones eléctricas están situadas en los laterales del chip; de ahí parten los hilos que le conectan con el resto de chips del sistema. En un "chip 3D", las conexiones pueden estar en cualquier punto de la superficie y la longitud del hilo será el grosor del chip; esto significa, en primer lugar, que puede haber muchos mas hilos de conexión, y en segundo lugar, que las velocidades de comunicación pueden ser mucho mas elevadas, ya que los hilos son extraordinariamente cortos.

Y ahora vienen los problemas; el primero, el obvio; la complejidad técnica de apilar chips de forma eficaz y asegurando que el bloque resultante funcionará correctamente. Pero hay un segundo problema, el exceso de calor; al estar los chips apilados los chips están atrapados entre su propio calor y el que producen sus vecinos.

IBM afirma haber encontrado la solución: Microcanales de agua entre las capas de chips. Unos canales de 50 micras de diámetro recorrerán la superficie del chip, canales que en el momento de apilar los chips se convertirán en tuberías por donde se hará circular agua. Ademas, los canales de las diferentes capas podrán interconectarse, formando una estructura de refrigeración tridimensional.

En estos momentos, IBM está investigando esta tecnología en su laboratorio de Zurich y espera tenerla lista para el año 2013.

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