El terremoto afecta a la industria de microchips

A causa del terremoto del pasado día 11, la industria japonesa de obleas de silicio para microchips se ha parado provocando una caída del 25% en la producción mundial.

Las obleas son discos de silicio tratado sobre las que se “imprimen” los microchips, que luego se cortan para ser empaquetados en las cápsulas que vemos en las placas base de nuestros ordenadores.

oblea de silicio

Oblea de silicio con chips ya impresos

 

En Japón hay dos empresas de fabricación de obleas, Shin-Etsu Chemical Ltd. y MEMC Electronic Materials Inc., que suministran entre ambas una cuarta parte de la producción mundial de obleas. En particular, las obleas producidas por Shin-Etsu se utilizan en la fabricación de chips de memoria, tanto RAM como FLASH.

Los fabricantes de microchips empiezan a sufrir la escasez de obleas, así, el fabricante Renesas Electronics Corp. ha declarado que su reserva de obleas ha caído en un 40%; otros fabricantes están en peor situación, así Fujitsu se ha visto obligada a detener la producción debido a los cortes de luz y a la escasez de obleas.

Aunque no todas las noticias son malas, AKM semicondutors, el fabricante de la brújula digital que lleva el IPad 2, afirma que no ha tenido que detener la producción gracias a que su factoría está situada fuera de la zona afectada por el seismo; de todas formas, está planeando trasladar la producción fuera de Japón en el caso de que los problemas que sufre el país afecten a su producción.

FUENTE: Smarter Technology.

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